来自美国、欧盟、日本的科技产业官员5月17日齐聚比利时一场半导体论坛，分享各自芯片法案的特点与挑战；另一方面，日本也邀请全球七大半导体业者领导先进共同交流对半导体产业未来发展的想法，凸显欧日在半导体业的企图心。芯片发生短缺以来，半导体产业“逆全球化”成趋势，积极扶持本土半导体产业发展，未来产业的竞争或将在不同地区展开。

美国的目标仍是继续做大做强，在上中下游都作了完善的布局。从《芯片法案》开始，斥资110亿美元成立“国家半导体技术中心”，美国不只在组织上按步就班，高管团队也陆续到位。作为科技强权，美国面对巨大挑战及危机时，经费与人才不虞匮乏，这是美国的优势之一。

然而美国毕竟不是“散财童子”。目前初步传出的规定，任何半导体企业只要领取联邦补助金就难拓展中国大陆的市场；更令领取补助款的厂商难以承受的是，还需提供每个月营业机密数据，因此包括台积电、三星、SK海力士皆表达疑虑与不安，未来端视与美协商，能否有弹性调整的空间。

日本首相岸田文雄18日与全球七大半导体制造商举行会谈，共同商议如何在日本增产和深化科技伙伴关系的计划，并传出与美国合作，未来在美日11所大学，培育两万名半导体工程师。日本半导体业的长处是其材料、设备厂商，其战略是集中在研发新世代半导体。目前已吸引到全球前两大半导体企业（韩国的三星及台湾的台积电）到日本设立研发据点，显示日本已成为亚洲芯片研发重心。

欧洲在全球半导体价值链以研发和芯片生产设备见长，欧洲各国四月中旬针对规模470亿美元的欧洲芯片法案内容达成协议，主要目的是降低对外依赖，促进研发、吸引最先进技术的投资，以及强化供应链韧性。期望2030年将欧盟在全球芯片产量占比从目前的高个位数提升至二成。

各国推动芯片政策时各自面临着不同瓶颈。三者共同的挑战是时间紧迫与人才不足，芯片业的竞争更象是国力的长期大比拼。美国认为芯片业的永续经营是国安议题，因此与盟邦“坚壁清野，至于是否有效？至少有不同的杂音。

微软创始人比尔盖兹今年三月接受金融时报采访，被问到有关美国致力于阻止中国技术进步的议题时，表示“美国无法永远阻止中国获得芯片”，并认为这样做“只会让中国转而将大量时间和资金投入自家生产的芯片；这样的结果只是掏空我们可以一直向他们出售芯片的想法。”

蕊片在未来的重要性被认为如同上个世纪的石油，掌握蕊片就掌握竞争优势，否则就如同被人掐住脖子。全球半导体这个行业有望迎来十年的增长。预计到2030年，行业收入将攀升至1万亿美元。如果将人工智能的发展列进入，需求将会更为强劲，也难怪竞争也越见白热化。

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