华为Pura70拆机︱首次发现使用自产NAND芯片,国产零件比Mate60更多

发布时间:2024-05-09 18:03

一项拆解分析显示,华为新近推出的新款手机Pura 70系列搭载了更多中国国产组件,包括内存芯片等,表明中国在高端技术的自给自足方面取得进展。

路透社今日报道,线上技术维修公司iFixit和咨询公司TechSearch International受委托对华为新款智能手机Pura 70 Pro进行拆解分析。分析发现,Pura 70手机内部的快闪存储器(NAND)芯片可能是由华为内部的芯片部门海思(HiSilicon)封装,其他几个组件也都由中国供应商制造。这是首次在华为手机发现使用自产的快闪存储器芯片。

iFixit技术人员拆解华为Pura 70

▲iFixit技术人员拆解华为Pura 70,发现使用了更多中国产零件。 路透社

拆解

▲iFixit技术人员拆解华为Pura 70,发现使用了更多中国产零件。 路透社

华为Pura 70

▲华为Pura 70低调推出受到全球关注。 路透社

新加坡《联合早报》表示,TechInsights去年8月对华为Mate 60手机拆解后发现,该款手机使用的是韩国SK海力士制造的动态随机存储记忆体(DRAM)和NAND内存芯片。此次拆解发现,Pura 70手机依然使用了SK海力士的DRAM芯片,但NAND内存芯片组可能是由海思封装,由八个含有1TB容量的存储芯片组成,这与SK海力士、日本铠侠(Kioxia)、美国美光等主要制造商的产品相当。

iFixit和TechSearch补充道,由于NAND芯片上的标记不清晰,无法确定晶圆制造商,但iFixit认为,海思可能也生产了内存控制器。

此外,两家公司还发现,Pura 70手机搭载了由中芯国际7纳米N+2工艺生产的麒麟9010芯片,这款处理器可能是去年8月华为Mate 60 Pro搭载的麒麟9000芯片的略微改进版本。

iFixit和TechSearch说,这项发现表明华为在推出Mate 60系列后的几个月里,在与合作伙伴生产先进芯片的能力方面取得“渐进式的进步”。

iFixit说,9010仍是七纳米制程的芯片,与9000非常接近,“这一事实似乎表明,中国芯片制造确实放缓了”。但iFixit也表示不要低估华为,因为中芯国际仍有望在今年年底前实现向5纳米制造节点的飞跃。

iFixit首席拆卸技术人员莫克塔利(Shahram Mokhtari)说:“虽然我们无法提供确切的百分比,但我们可以说,Pura 70手机中国国产部件的使用率很高,肯定高于Mate 60。”

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