《星岛》记者 屈慧 广州报道

7月10日，合肥晶合集成电路股份有限公司（02249.HK/688249.SH，下称“晶合集成”）正式在港交所挂牌上市，开盘小幅上涨后逐渐回落，整体走势平平。

晶合集成的港股上市之路历时十个月。2025年9月，公司首次向香港联交所递交上市申请，今年6月通过聆讯，同月底开始公开招股。

本次IPO，晶合集成全球共发售2.1617亿股H股，定价32.3港元/股，募资总额69.82亿港元。独家保荐人为中金公司，中金公司、中信里昂、华泰国际为联席全球协调人，中银国际、工银国际、招银国际、富途证券为联席账簿管理人及联席经办。

根据认购结果，晶合集成香港公开发售部分认购达344倍，国际发售部分也获得14.62倍认购。

截至11时15分左右，晶合集成报32.32港元/股，较招股价涨0.06%，总市值为718.72亿港元。

晶合集成在2023年5月就已登陆上交所科创板，至2026年7月8日，其A股收盘价为58.51元/股，而港股发行价较此折让52%，形成了巨大的套利差。

港股IPO期间，晶合集成吸引了20家基石投资者认购，包括集创北方、思特威、歌尔股份、奇瑞汽车等产业链企业，高瓴、保银、泰康人寿、广发基金、汇添富、嘉实等头部金融机构，认购金额合计达4.46美元（约为35亿港元）。

晶合集成此番赴港IPO募资净额约68亿港元，其中53.6%计划投入22nm技术平台的研发；23.1%用于基于AI技术的智能研发及生产体系；13.3%用来在香港设立研发及销售中心；余下10%用于补充营运资金。

晶合集成是合肥当地政府培育半导体产业链中的重要一环。

2015年5月，在合肥政府的引导下，当地国资合肥建投与中国台湾晶圆代工巨头力晶科技合作，设立了晶合集成，计划主攻12英寸晶圆制造、显示驱动芯片代工，补齐国产面板芯片短板。

据《星岛》查询，晶合集成初期由合肥建投全资持有，后续进行了多轮融资，引入集创北方、美的、华勤技术等多家产业链公司。

港股IPO后，合肥建投及其控制的企业，共持有晶合集成超30%的股份，仍为控股股东。

在当地政府的推动下，晶合集成的生产基地落地合肥并快速建设，2017年便已落成量产。目前，合肥基地的总建筑面积约为38.7万平方米，12英寸晶圆的平均月产量达13.9万片。

晶合集成是中国大陆少有的纯12英寸晶圆代工企业，代工能力覆盖150nm至40nm技术节点，且目前已经开发了28纳米级代工能力。

据《星岛》查询，目前晶合集成代工显示驱动芯片DDIC、CIS、电源管理集成电路PMIC、LogicIC、微控制单元MCU等，产品最终应用在消费电子、汽车电子、工业控制、AI、物联网等领域。

根据弗若斯特沙利文数据，以2025年收入计，晶合集成是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业，份额为0.9%。在中国大陆排在中芯国际和华虹半导体之后。

财务方面，晶合集成近几年业绩快速增长，2023—2025年营收分别为71.83亿元、91.20亿元、103.88亿元，对应归母净利润分别为2.12亿元、5.32亿元、7.04亿元。

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