表面放行,背后盘算?媒体曝美芯片政策暗藏“三重心机”

发布时间:2026-01-15 08:44

特朗普政府13日正式批准放行英伟达向中国市场销售次高阶人工智能芯片H200,并同步公布相关出口与管制规则。消息一出,迅速引发中国科技与半导体圈高度关注。媒体分析指出,这次芯片松绑并非单纯的商业让利,而是一场牵动美中科技竞逐的精密布局,其中隐含多重利益与战略考量。

专注半导体等科技领域新闻的“芯通社”微信公众号14日刊文指出,从特朗普于2025年12月高调释出政策方向,到如今监管规则正式落地,美方此举更象是一场经过计算的“科技博弈”,而非外界表面所见的政策转向。

媒体点出“三重算计”:市场、企业与技术主导权

分析文章直指,美方此次松绑至少暗藏“三重算计”。首先,是对中国庞大AI市场的高度觊觎。文章指出,中国AI市场规模已达500亿美元等级,美国若能透过芯片销售取得25%的交易抽成,对财政与企业营收皆具吸引力。以英伟达为例,仅单一季度的中国区收入,便可能为其带来约7.5亿美元的额外红利。

其次,是为英伟达等美国半导体巨头“纾困”。在先前出口禁令下,相关企业被迫退出关键市场,承受不小的营收压力。如今有限度开放H200销售,被视为弥补先前政策所造成损失的重要手段。

第三,则是试图透过技术供应,削弱中国企业推动自主研发的急迫感。文章认为,美方希望藉由持续提供“可用但非最先进”的芯片产品,维持美国在AI与芯片产业中的话语权,并延缓中国在核心技术上的全面突破。

中方警惕早现H20约谈成关键分水岭

不过,该文也指出,美方的算盘可能低估了中国市场的成熟度与自主意识。早在2025年7月,中国国家网信办便因H20算力芯片的漏洞与后门安全风险问题,对英伟达进行约谈,这起事件已为高度依赖外部高阶芯片敲响警钟。

文章认为,这场约谈不仅是单一产品的安全审视,更在产业层面强化了中国对“核心技术不能外包”的共识,为后续国产芯片加速发展奠定心理与政策基础。

文中进一步指出,英伟达执行长黄仁勋曾坦言“美国并非AI竞赛唯一参与者”,而这番表态,正逐步被中国芯片产业的发展轨迹所印证。以华为升腾、寒武纪等为代表的中国国产AI芯片,其整体性能已逐渐逼近H200,并在多个实际应用场景中展现出可替代性。

此外,2025年中国多家国产AI芯片厂商集体登陆资本市场,摩尔线程、沐曦股份等企业上市首日市值皆突破人民币2,800亿元,被视为产业成熟度与市场信心同步提升的重要指标。

“选择性放行”未改封锁主轴 反促企业看清现实

值得注意的是,该文特别强调,此次H200松绑并非全面开放。美国商务部仍保留最终审批与安全审查权,且仅限特定规格产品出口,显示核心技术封锁的大方向并未改变。

文章认为,这种“选择性放行”反而让更多中国企业意识到,对外部供应的依赖始终存在不确定风险,核心技术若无法自主掌握,随时可能成为产业发展的致命变量。

整体而言,芯通社分析认为,H200对中出口的松绑,本质上是美国在科技竞争与经济利益之间的权衡结果;但对中国而言,这不仅是短期内补充算力的机会,更可能成为推动自主创新的加速器。

文章总结指出,从H20安全风险约谈所引发的警惕,到国产芯片企业的集体崛起,中国AI产业已逐步走出高度依赖进口的初级阶段。未来,唯有持续深耕核心技术、建构自主产业生态,才能在全球芯片博弈中掌握更多主动权,并让科技自立自强成为不可逆的趋势。

来源︱中时新闻网
编辑︱胡影雅