美东时间1月13日盘后，美国商务部工业和安全局（BIS）正式修订对华半导体出口许可政策，将部分高性能芯片的审查准则由“推定拒绝”（Presumption of Denial）放宽为“逐案审查”（Case-by-Case Review）。此举被市场视为特朗普政府对华科技政策的重大微调，旨在平衡国家安全与美国半导体产业的商业利益。

设四大门槛防技术外流 

随着美国对华科技围堵政策出现细微松动，BIS 于13日修订了《出口管制条例》（EAR）。新规的核心变化在于针对英伟达（Nvidia）H200 及其同类效能产品，不再采取一刀切的拒绝立场，而是赋予监管部门根据具体订单进行审核的空间。

▲美国商务部工业和安全局（BIS）正式修订对华半导体出口许可政策，将部分高性能芯片的审查准则由“推定拒绝”（Presumption of Denial）放宽为“逐案审查”（Case-by-Case Review）。

尽管审查转趋灵活，但新规列出了严苛配套条件，确保美国技术优势及本土供应链稳定。出口申请必须满足以下四大门槛：

1. 市场现货要求： 相关半导体产品在规则发布时，必须已在美国本土市场实现商业化购得，确保不会流出尚未在美上市的尖端技术。

2. 本土供应优先： 出口商必须证明，对华出口该产品不会影响美国国内用户的供应，且生产过程不会挤占全球晶圆厂生产更先进产品的产能（即不能影响 Blackwell 等次世代芯片的产能分配）。

3. 接收方安全程序： 接收方（中国进口商）必须建立完善的安全与尽职调查程序，防止芯片被转用于军事或未经授权的终端用途。

4. 独立第三方测试： 产品需在美国境内经独立第三方进行效能验证，确保其实际规格符合申报参数，防止技术隐藏或变相升级。

美媒：特朗普“商人思维”显现 应对华为技术追赶压力

报道引述业界分析指出，此次政策修订反映了特朗普政府的“实务主义”。此前有消息指，特朗普同意放行 H200 主要是考虑到美国政府可从中收取高达 25% 的销售规费（进口/特别税费），以支持美国制造业并维持就业。

另一方面，随着中国科技巨头如华为（Huawei）的 Ascend 系列 AI 芯片效能快速逼近，美方担心过于严苛的禁令反而会加速中国本土算力生态的成熟。透过放行技术复杂度略低于最尖端水平、但仍具备商业竞争力的 H200，美方试图让中国企业继续留在英伟达的 CUDA 生态圈内，从而延缓中国自主技术的普及速度。