中国正加速推动半导体供应链的自主化，英国《金融时报》引述知情人士说法指出，中国芯片制造商计划在明年将人工智能处理器的总产量提升至目前的三倍，其中，一家专门为华为生产AI处理器的工厂，最快将于今年底投入生产，另外两家新厂则预计在明年陆续启用。

根据了解，这些新工厂的主要目标是满足华为的需求，知情人士透露，若三家工厂全部达到满负荷运转，华为AI芯片总产能将大幅成长，超过目前中国最大晶圆代工企业中芯同类产线的整体水平。

同时，中芯国际也计划明年将其7奈米芯片的产能翻倍。7奈米制程目前被视为中国最先进、可量产的水平，而华为正是中芯国际在此领域的最大客户。随着华为需求的逐步转移，较小型的本土设计公司如寒武纪、MetaX、壁仞等将有望分配到更多产能，进一步推动在美国出口管制下蓬勃发展的中国AI芯片市场。

半导体长期以来都是中美贸易冲突的核心。美国为限制中国AI实力的提升，已禁止英伟达向中国输出其最先进的AI处理器。但中国产业界人士强调，随着国内新产能陆续上线，芯片供应短缺问题将在不久后获得缓解，一位中国芯片业高层更表示，明年开始“产量不会再是长期问题”。

此外，中国也计划在人工智能（AI）与数据中心领域，大幅提升国产芯片的使用比例。另根据《日经中文网》报导，北京市政府已提出明确计划，力拼在2027年前达成半导体设计与制造的完全自给；上海市政府也设定目标，2027年要让数据中心茁壮，特别是AI应用所需芯片的“自主控制率”超过7成。