全球半导体产业正面临气候变迁的威胁。据全球知名会计师事务所普华永道（PwC）发布最新报告指出，由于干旱和缺水问题冲击了铜矿的生产加工，而铜是制造芯片不可或缺的关键材料，这导致铜供应链可能出现风险。报告中预测，到了2035年，全球约有三分之一的芯片产能可能因为铜的供应问题而被迫中断。

▲ 路透社

路透报导，铜在制造芯片中的数十亿个微小导线中扮演着极其重要的角色，尽管产业正在积极寻找可以替代铜的材料，但目前还没有其他材料能够在价格和性能方面与铜相提并论。

智利是全球最大的铜生产国，当前正因为水资源短缺而导致铜产量不断下降。普华永道报告预测，在2035年之前，供应半导体产业的17个主要国家中，大多数都将面临严重的干旱风险，这无疑对整个供应链构成巨大威胁。

该报告指出，来自中国、澳洲、秘鲁、巴西、美国、刚果民主共和国、墨西哥、赞比亚以及蒙古的铜矿开采商，都将受到气候变迁的影响。这意味着全球所有的芯片制造地区都将面临潜在风险。

目前智利约有25%铜产量正面临中断威胁，预计在未来十年内，这个比例将上升至75%，而到了2050年，甚至可能高达90%至100%。

分析指出，气候干旱是影响铜矿加工的主要原因。为了应对日益严峻的水资源压力，智利和秘鲁已经开始着手改善矿业的生产效率，并积极兴建海水淡化设施，以确保水资源供应。