国家大基金三期成立,注册资本达3,440亿,六大银行成股东:践行大行担当

2024-05-28 14:35

投资半导体的国家集成电路产业投资基金三期于5月24日正式成立,股东包括财政部及六大国有银行等。 受消息影响,半导体相关股明显受捧,其中华虹半导体(1347)曾涨逾12%至19.96元,收市报19.82元,升11.5%; 中芯国际(981)亦曾升逾8%至16.58元,收市报16.48元,升7.4%。

财政部出资600亿为大股东

根据内地企业信息平台显示,国家大基金三期的法定代表人为张新,注册资本达3,440亿元(人民币,下同),由财政部出资600亿元,为单一大股东; 工行(1398)、建行(939)、农行(1288)及中行(3988)分别出资215亿元,持股6.25%; 交行(3328)出资200亿元,持股5.81%; 而邮储银行(1658)出资80亿元,持股2.33%,为六大国有银行首次跻身“大基金”股东,合共拥有33.14%股份。

其他股东亦包括国开金融、上海国盛(集团)、北京亦庄投资、深圳鲲鹏股权投资,以及华润及中移动 (941)旗下公司等合共19位股东共同持股。

重点投向集成电路全产业链

国家大基金三期的经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务,以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动,以及企业管理咨询。 六大国有行指出,基金旨在引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持,重点投向集成电路全产业链。

六大行:对金融业务发展具重要意义

六大行亦指,本次投资是结合国家对集成电路产业发展的重大决策、银行发展战略及业务资源作出的重要布局,是其服务实体经济、推动经济和社会可持续发展的战略选择,是践行大行担当的又一大举措,对于推动银行金融业务发展具有重要意义。

基金投资额比前两期高

翻查资料显示,国家大基金一期成立于2014年9月24日,总规模为1,387 亿元,重点投资集成电路芯片制造业领域,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。 国家大基金二期则于2019年10月22日成立,注册资本高达2,041.5亿元,但与大基金一期主要投资芯片制造等重点产业不同,二期的投资方向更加多元化,涵盖了晶圆制造、集成电路设计工具、芯片设计、封装测试、装备、零部件、材料及应用等多个领域。


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