人工智能（AI）芯片大厂英伟达（NVIDIA）执行长黄仁勋今天表示，Grace Blackwell系统已全面量产，今年第3季将升级到效能更强的GB300。究竟Blackwell与英伟达先前的绘图处理器（GPU）架构有什么不同，已经运用到哪些领域，本文带你一次看懂。
据《中央社》报道，Blackwell是英伟达研发的GPU架构，以美国数学家布莱克维尔（David Blackwell）的名字命名。英伟达在2024年3月GTC年度技术大会上发表B200，采用台积电客制化4奈米制程生产，配备2080亿个晶体管，英伟达Blackwell架构GPU被誉为“地表最强AI芯片”。
GB200系统由1颗Grace中央处理器（CPU）、2颗B200 GPU组成，专为高效能运算（HPC）设计，运算效能比上一代H100提高30倍，可在兆级参数的大型语言模型（LLM）上运行生成式AI。
GB300是基于新一代Blackwell Ultra GPU的新架构，强化训练与测试阶段的推论扩展能力，包含GB300 NVL72机架规模解决方案与HGX B300 NVL16系统。
GB300 NVL72采用机架规模设计，连接72颗Blackwell Ultra GPU与36颗Arm Neoverse架构Grace CPU，其AI效能比GB200 NVL72提升1.5倍。
黄仁勋今天在演讲中播放Blackwell生产过程的影片，内容提到Blackwell是一项工程奇迹。最初是台积电的一片空白硅晶圆，在12吋晶圆上，经历数百道的芯片处理和紫外光微影步骤，逐层构建2000亿个晶体管。
之后晶圆被划线切割成个别的Blackwell裸晶粒，经过测试和分类，良品晶粒将被挑选出来进入后续制程，在台积电、硅品与安靠（Amkor）执行的CoWoS封装中，32颗Blackwell晶粒与128组HBM堆栈，被接合在一片客制化系中介层晶圆上。
蚀刻在其中的金属互连线，将Blackwell GPU与高频宽存储器（HBM）堆栈连接到每个系统封装（SIP）单元，最后加热、模塑并固化，形成B200超级芯片。
从晶圆上蚀刻的第一个晶体管，到锁紧Blackwell机架的最后一颗螺丝，每个步骤都承载着英伟达合作伙伴的奉献、精准和工艺。黄仁勋强调，Blackwell不仅是一个科技奇迹，更是台湾科技生态系统卓越成就的证明。
