为满足AI基础设施需求，英伟达向主要合作企业支付预付款锁定产能，合作涉及基板、封装、CPO领域共6家企业。

英伟达CEO黄仁勋表示，市场需求庞大，但产能供给存在制约。

基板方面，英伟达计划未来3年将半导体封装基板产能提升至2.5倍。其中，揖斐电已获数十亿美元规模预订，目标将日本大野工厂产能提升至现有3倍，新增产能预计2028年第一季度正式投产。

三星电机自今年起供应下一代半导体封装基板，英伟达支持其世宗、釜山工厂设备升级及新厂建设；欣兴电子签订产能预定协议，支持台湾KF工厂扩建，计划明年二季度起扩产，2028年年中实现满负荷运转。

先进封装方面，英伟达与安靠合作扩充韩国光州先进封装产能，目标到2028年末将中介层晶圆产能提升300%以上。

测试方面，英伟达向京元电子支付11亿美元产能预定预付款，通过多地工厂扩建，明年整体半导体测试产能相比今年扩大1倍；其美国新建测试工厂目标明年4月量产，新加坡扩建产线将于明年2月启动大规模生产。

CPO方面，英伟达与矽品精密合作，在中国台湾扩充CPO光学引擎产能，明年中期产能提升至当前15倍，2028年末再度翻倍，目标获取下一代光信号零部件产能。