星岛财讯，10月23日，京东方Ａ在投资者关系活动中表示，公司目前已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃基封装载板制造工艺能力。目前，公司试验线已实现全自动化设备通线，已有超过100×100mm尺寸的24层玻璃基封装载板产出并送样，且现已通过多项信赖性标准测试。