10月22日消息，英伟达宣布联合六家供应链伙伴扩产，覆盖基板、先进封装、测试和光引擎四个环节，理由是需求和产能之间的缺口已经拉得太大。

基板是这次的重头，英伟达计划用三年时间把自有产品的基板产能提高到2.5倍，具体落在三家供应商身上。

揖斐电（IBIDEN）在日本大野市的工厂拿到一笔数十亿美元级别的产能预留预付款，扩产目标是把这座厂的产能提到现在的3倍，新增部分预计2028年第一季度开始爬坡。

三星电机首次进入英伟达的基板供应链，直接先用韩国现有产线的产能顶上，同时配合世宗和釜山两地的新厂建设，到2028年，分配给英伟达的部分预计会占到三星电机封装基板年产能的相当大一部分。

欣兴电子（Unimicron）在中国台湾的KF基板扩产也拿到了产能预留协议，新增产能2027年第二季度启动，2028年年中达到满产。

先进封装交给安靠（Amkor），双方计划在韩国扩产，目标是到2028年底把中介层晶圆产能提高3倍以上，配合安靠在当地新建的工厂，支撑现有和下一代平台的出货。

测试环节两边同时铺开，英伟达预计半导体测试的总产能从2026年到2027年翻倍，北美、中国台湾、新加坡三地同时扩建。

给京元电子（KYEC）的11亿美元（快科技注：约73.6亿元人民币）产能预留预付款，专门用于美国的新测试厂和设备，目标2027年4月量产，新加坡的测试业务预计2027年2月量产。

光引擎这一块是为共封装光学铺路，英伟达与硅品精密（SPIL）合作，在中国台湾扩产，目标是2027年年中把产能扩到15倍，2028年底再翻一倍。

这些协议里最值得注意的是付款方式，英伟达不是下单等货，而是提前付钱把产能锁住，供应商拿这笔钱去盖厂、买设备，这种做法在需求看不准的时候风险很大，反过来也说明他们对出货量的判断有多确定。

目前英伟达没有披露这一轮扩产的总额度，各项目的具体投资规模和各地新增产能的数字也都没有公布。