在8月24日的小米玄戒芯片O3媒体沟通会上，小米集团副总裁、芯片业务负责人朱丹公布玄戒O3芯片架构。小米玄戒O3采用3nm制程工艺、芯片面积133mm²，晶体管数量相比上一代增长26%至240亿。架构方面，其CPU采用6超大核、4大核的10核架构，最高频4.35GHz，相比上一代性能提升60%；GPU采用16核架构，性能提升85%。
朱丹表示，玄戒O3芯片专为大模型优化NPU架构，采用低功耗4核心设计，Tensor算力200TOPS，Vector算力3.13FLOPS，联合Mimo团队定制训练5值模型。端侧AI推理表现方面，以3B Mimo模型为例，相比传统旗舰SoC，其Prefill性能提升40%，Decode性能提升45%。
沟通会上，小米正式推出大模型专用AI加速芯片玄戒O100，采用6nm 3D晶圆级堆叠方案，带宽达1.22TB/s。架构方面，玄戒O100采用近存AI计算架构，搭配玄戒高宽带矩阵总线，支持多核并行计算，运行Xiaomi MiMo 3B模型可实现330Tokens/s推理速度。
小米还公布了旗下首款自研智能驾驶芯片，该芯片采用先进3nm制程，内置20核CPU、16核NPU算力架构，面向车载智能驾驶场景打造。该芯片标志着小米正在补齐自研车规智驾核心芯片版图，从消费级芯片向汽车智驾芯片延伸布局。
据了解，玄戒O3已开启规模量产，小米玄戒O100和D100已经研发完成，明年正式商用。
