宇晶股份:切磨抛设备下游半导体行业应用占比不超过5%

星岛财讯,8月7日,宇晶股份(002943.SZ)发布异动公告,截至本公告披露日,公司切磨抛设备下游应用领域以光伏行业为主,占比约90%;半导体和消费电子行业应用占比较低,其中半导体行业应用占比不超过5%,对公司业绩影响较小。

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