首页>公司动态 TCL中环:子公司拟投资119.6亿元建设集成电路用半导体大硅片深圳项目 发布时间:2026-07-17 18:04 星岛财讯,7月17日,TCL中环(002129.SZ)公告称,公司子公司中环领先拟以深圳中环领先为主体,投资建设“集成电路用半导体大硅片深圳项目”,项目总投资预计约119.6亿元。项目规划产能为12英寸抛光片、外延片及测试片共计70万片/月,建设期共60个月。资金来源包括自有资金、股权融资及银团贷款等。以上内容归星岛新闻集团所有,未经许可不得擅自转载引用。 来源︱公司动态