Tesla行政总裁马斯克（Elon Musk）团队据报已与包括应用材料（Applied Materials）、东京威力科创和科林研发（Lam Research）在内的半导体产业供应商接洽，为Terafab人工智能芯片计划作准备，并曾向芯片制造合作伙伴三星电子寻求支援。

一直询问价格及交货时间

据彭博引述消息指出，Tesla和SpaceX合资公司的员工一直就一系列芯片制造设备询问价格及交货时间，并在过去几周联系了光掩模、基板、蚀刻机、沉积机、清洗设备、测试仪和其他工具的制造商。

目标2029年前制造硅芯片

报道提到，团队在提供有限的产品信息下，要求供应商迅速提供价格预估，因马斯克希望以“光速”推进计划。该计划目标是在2029年前开始制造硅芯片，之后再扩大生产规模。

马斯克今年3月启动Terafab计划，目标是每年提供1太瓦的运算能力，而英特尔（Intel）上周亦表示将加入这项计划，为机械人与数据中心业务供应处理器。英特尔行政总裁陈立武日前亦在社交平台X上，发布了一张马斯克访问英特尔办公室的照片。