晶圆代工产业正处于地缘政治和人工智能资本支出热潮的交汇点，外媒eetimes进一步报导，市场对芯片代工产业的三个常见“误解”，包括台积电的地位虽占主导地位，但并非垄断；以及对于“中国落后10到15年”之类的说法过于简化，中国发展芯片业并非外界所说的巨大落后。

首先，报导指出，“先进制程”与“最尖端技术”常被混为一谈，其实“先进”一词并无统一定义，不同机构可能将其界定为20纳米以下、10纳米以下，甚至5纳米以下制程。相较之下，更具参考价值的是“最尖端技术”，也就是目前能稳定量产的最先进节点，例如3纳米制程，在这一领域，台积电市占率接近95%，并预期未来2纳米制程的发展，将成为影响产业格局的重要转折点。

第二个误解来自对市场结构的理解不足，晶圆制造产业大致可分为两类，一是自有制造的整合元件制造商，即IDM约占53%；另一是对外提供服务的开放式晶圆代工占47%，一般提及的“晶圆代工市场”多指后者，因此台积电72%的市占率主要来自这一区块。但若将两者合并计算，台积电在全球晶圆制造中的占比约为34%，这显示其虽具主导地位，但尚未形成垄断。

第三个常见误解是“中国落后10到15年”的说法，这种说法过于简化，忽略半导体产业高度全球化的特性，实际上，各国在设计、设备、材料与制造等环节分工合作，彼此依赖，没有任何地区能完全独立运作。

目前中国主要晶圆代工厂象是中芯国际和华宏半导体，都已具备7纳米制程能力，相当于台积电2019年左右的产能，也推升华为在2025年重夺中国5G智能型手机市场的领头羊。虽然在效率与成本上仍有差距，但并非外界所说的巨大落后。