AI算力需求持续爆发，但关键零组件供应瓶颈开始牵动芯片产业结构。供应链透露，受高频宽存储器（HBM4）供应不如预期影响，英伟达（NVIDIA）新一代Rubin GPU平台投片传出下修。

▲AI算力需求持续爆发，但关键零组件供应瓶颈开始牵动芯片产业结构。供应链透露，受HBM4供应不如预期影响，英伟达新一代Rubin GPU平台投片传出下修。图／工商时报资料照片

另一方面，云端服务商（CSP）自研AI ASIC需求快速崛起，Meta（脸书母公司）宣布未来两年将推出四款MTIA系列新芯片，谷歌TPU亦挟整体拥有成本（TCO，Total Cost of Ownership）优势，积极争取台积电更多晶圆。ASIC业者指出，谷歌可能于明年间接成为台积电第二大芯片客户。

晶圆代工业者透露，英伟达原先规画Rubin GPU自2026年起逐步取代Blackwell平台，并占用相当比例先进封装产能。不过，受HBM4供应链出现技术调整与产能限制，Rubin量产节奏可能延后，使其在英伟达整体CoWoS封装产能占比低于先前预估。法人分析，HBM4效能与设计规格仍需调整，部分供应商重新设计base die，导致出货时程延后约一季。

CSP业者同时积极争取更多晶圆投片。供应链指出，英伟达即便下修Rubin系列投片，也未轻易释出相关产能，而是选择拉高Blackwell平台产出，凸显在产能吃紧情况下，“得产能者得天下”的竞争格局。

在AI GPU供应高度集中于英伟达之际，云端业者为降低成本并强化算力自主性，正加速开发自家AI芯片，包括谷歌TPU、AWS Trainium、Microsoft Maia，以及Meta MTIA等。ASIC业者透露，谷歌透过联发科、博通等合作投片TPU，需求同样不容小觑；随着第八代TPU开始放量，2027年有望挤下苹果，成为台积电第二大隐形客户。

先进制程产能持续吃紧，台积电亦积极引导客户采用更先进的2纳米制程。供应链盘点，台积电今年将有4座2纳米厂进入量产，明年另有7座加入量产；此外，先进封装亦可能将原先规画扩充SoIC产能的AP7厂二期，转为扩充CoWoS产线，以缓解AI芯片需求急迫的压力。

除相关设备厂可望受惠，特用化学材料亦被视为量产后的重要受益族群。法人看好新应材、中华化、长兴等后市。其中，新应材已切入晶圆大厂2纳米材料供应，公司高雄一期厂目前已量产且接近满载，二期厂正进行验证，未来亦将瞄准半导体封装材料需求，大啖在地化供应链商机。