英伟达年度技术盛会“GTC 2026”定于3月16日至19 日在加州圣荷西登场，执行长黄仁勋预告，本届大会的重头戏将是发表“世界前所未见”的全新芯片架构Feynman，该产品是全球首款导入台积电1.6奈米（A16）先进制程，预计将于 2028年正式投入市场。

导入台积电16A先进制程

韩媒《朝鲜商业》报道，英伟达预计在GTC大会上发布革命性AI芯片Feynman，这款芯片将采用台积电最新16A（1.6 奈米）制程技术，成为全球首款迈入 1.6 奈米里程碑的 AI GPU。

Feynman将衔接已量产的Blackwell，以及预计于2026年问世的Rubin架构，成为英伟达下一世代资料中心GPU旗舰产品。这不仅是英伟达首度切入1.6奈米级距，更标志著 AI算力进入全新次元。

为了克服先进制程的物理限制，Feynman将采用“超级电轨”（Super Power Rail, SPR）技术，将供电线路移至晶圆背面，使逻辑密度提升约10%、功耗降低约15%，同时解决了长期困扰半导体业已久的SRAM扩缩瓶颈。（编按：透过新技术让原本“缩不动”的记忆体单元成功瘦身，释放出更多芯片空间来堆叠算力）

此外，市场盛传Feynman可能整合类 LPU（语言处理单元）技术，强化对大型语言模型（LLM）与生成式AI推论任务的专项加速能力。不过，具体架构与技术细节，仍待2026年GTC大会正式揭晓。

传英伟达也接触英特尔代工

在产能布局方面，台积电正为16A制程积极扩充产能，而英伟达已取得A16 的独家量产权，据目前时程表，Feynman预计于2026 年下半年投产、2028年启动出货，但由于先进制程高度复杂，客户端的终端交付可能延后至2029至2030 年。

值得注意的是，市场也传出英伟达正考虑将部分Feynman GPU外包给英特尔（Intel）生产，双方目前仍就封装与制造合作细节进行磋商。