彭博引述消息报道，阿里巴巴计划将其AI芯片制造业务“平头哥（T-Head）”分拆上市，满足市场对AI加速器业务的强烈兴趣。阿里巴巴美股盘前升5%，较港股收市价仍高约4.5%。

报道指，阿里计划将平头哥重组，成为部分由员工持股的公司，随后推进分拆上市，但未有明确时间表。

制作数据中心及IoT芯片

平头哥是阿里巴巴的全资半导体芯片业务主体，于2018年成立，其拥有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心芯片、IoT芯片等，旨在实现芯片端到端设计链路全覆盖。

估值未定 市场对同业上市反应热

报道指，由于平头哥仍处于初期发展阶段，目前尚未知其估值水平，但在国策扶持下，其同业的“国产GPU四小龙”摩尔线程等股份，在上市后引起市场关注。

阿里3年3800亿人币投资AI 或再加码

阿里首席执行官吴泳铭在去年初提出，在3年内投入超过3800亿元人民币，持续用于建设云和AI硬件基础设施。近月他坦言有关金额“偏小了”，眼见目前AI服务严重供不应求，不排除加大投资。

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