1月12日晚间，佛山市蓝箭电子股份有限公司（301348.SZ）发布公告称，公司与成都芯翼科技有限公司（下称“成都芯翼”）部分股东签署《股权收购意向协议》，拟以现金方式收购成都芯翼不低于51%的股权，实现对后者的控股。标的公司整体估值暂定为不超过6.75亿元。

当天，该股收报22.3元，涨2.29%，总市值53.52亿元，换手率9.46%。

蓝箭电子称，本次《股权收购意向协议》签订前三个月内至本公告披露日的上一交易日，公司持股 5%以上股东上海银圣宇企业管理咨询合伙企业（有限合伙）（以下简称“银圣宇”）通过大宗交易的方式累计减持本公司股份 51.31 万股。除上述股份变动情况外，公司控股股东、董事及高级管理人员持股数量无变化。

标的专注高可靠模拟芯片

公告显示，本次交易对方为成都芯翼的实际控制人洪锋明、法人代表兼董事长洪锋军，以及成都芯翼同创科技合伙企业（有限合伙）。收购完成后，蓝箭电子将成为成都芯翼的控股股东。

根据协议，标的公司的整体估值暂定为不超过6.75亿元，最终估值将以评估报告为基础，经各方协商确定。自意向协议签署之日起6个月内，交易各方将进入排他性谈判期。公司董事会已授权管理层推进尽职调查、审计评估及后续谈判事宜。

标的公司成都芯翼成立于2016年8月，是一家专注于高可靠模拟集成电路研发、设计及销售的国家级专精特新“小巨人”企业。公司已构建覆盖芯片设计、流片管理、产品测试及应用支持的全流程研发和产业化体系，重点产品包括通信接口芯片、模拟信号链芯片等，其产品满足高可靠质量体系标准，广泛应用于机载、弹载、舰载、车载等国家重点装备领域。

据公告介绍，成都芯翼已与中国电子科技集团有限公司、中国航空工业集团有限公司、中国兵器工业集团有限公司等国内著名科技集团下属公司及科研院所建立长期稳定的合作关系，为公司业绩持续增长奠定坚实的客户基础。 此外，标的公司已被认定为国家级高新技术企业、四川省瞪羚企业，并获授予成都市企业技术中心称号。

拓展“芯片设计+封测”产业链

蓝箭电子表示，公司自成立以来专注于半导体封装测试领域，构建了以“分立器件+集成电路”为核心的半导体封测体系。凭借多年积累的行业经验以及自主研发能力，公司拥有丰富的生产管理经验且产品具备广泛的应用场景。

而成都芯翼的主营业务聚焦于模拟集成电路领域，是一家专注于高可靠模拟集成电路研发、设计及销售的国家级专精特新“小巨人”企业。

蓝箭电子表示，通过本次并购整合，公司将达成从半导体封装测试领域向芯片设计产业链的战略性拓展。

公司认为，本次交易将推动双方在产品、技术、市场等层面实现深度融合，充分发挥产业协同效应，逐步构建起“芯片设计+半导体封装测试”相互促进发展的产业链格局，为公司未来实现跨越式发展奠定坚实的产业链基础。

公告同时提示，本次签署的仅为意向性框架协议，交易尚处于筹划阶段，具体收购比例、交易价格等将根据后续尽职调查、审计、评估结果协商确定，最终能否达成尚存在不确定性，现阶段无法预计对公司本年度经营业绩的影响。

蓝箭电子于2023年8月在深交所创业板上市。财报显示，2025年前三季度，公司实现营业收入5.18亿元，同比增2.55%，但净利润亏损2650.07万元，同比下降28229.49%。