美国持续向荷兰施压，禁止ASML将EUV设备卖给中国，外媒Tom’s Hardware指出，中国已成功制造EUV（极紫外光曝光机）原型机，虽距离量产与实际应用仍有一段距离，但预估最快可于2030年前后产出原型芯片。集邦科技进一步分析，中国目前正从干式蚀刻与物理气相沉积设备市场逐渐崛起，代表厂如北方华创，已几乎涵盖所有半导体制程主要环节。

根据SEMI预测，2025年全球半导体设备市场规模将达1275亿美元，中国仍是全球设备需求成长的最大动能，为本土设备厂带来难得的发展土壤。

集邦认为，中国的产业策略正逐步转向，从2025年半导体基金投资方向可看出，过去以大笔资金快速堆砌产业园区的模式，已转为更务实、具目标性的策略投资。透过横向整合与纵向布局，正尝试打造涵盖设备、材料与制程的完整产业生态系，同时也在3D IC、异质整合等新技术领域寻求走出新路，以建立不同于既有竞争者的优势。

集邦指出，在设备自主化方面，中国多数制程设备已见成果，因EUV与其他微影设备在光源、光学系统、光罩与制程环境上皆高度复杂，往往需要十年以上持续研发与改良，才能接近量产水准。目前，全球半导体设备中有四大市场规模超过百亿美元，包括曝光、干式蚀刻、视觉检测与 CVD 设备，长期由欧美与日本大厂主导。

中国半导设备厂从利基市场突围

集邦分析，尽管中国在干式蚀刻与PVD/CVD沉积设备市场逐渐崭露头角。以北方华创为例，其产品线已涵盖蚀刻、沉积、清洗、后段测试与封装等主要制程，几乎涵盖所有半导体制程主要环节。

北方华创2023年营收更挤进全球前十大半导体设备商，这背后关键在于中国庞大的内需市场。SEMI数据显示，2024年中国半导体设备投资金额达495.5亿美元，年增 35%，占全球需求近四成，为本土设备厂提供强大支撑。