华为全联接大会2025今日（18日）在上海举行，华为副董事长兼轮值董事长徐直军在会上首次公布了昇腾芯片演进和目标，未来3年已规划了昇腾多款芯片，包括昇腾950PR、昇腾950DT、昇腾960和昇腾970。

昇腾910C芯片媲美H100芯片

据内媒报道，华为路线图显示今年第一季推出昇腾910C后，2026年第1季对外推出昇腾950PR，同年第四季推出昇腾950DT，2027年第四季再推出昇腾960芯片，以及2028年第四季推出昇腾970芯片。

华为今年第一季推出的昇腾910C芯片，该GPU是将2颗910B处理器整合封装，号称效能媲美Nvidia的H100芯片。后续计划推出的芯片方面，昇腾950PR/DT微架构将升级为SIMD/SIMT，算力达到1PFLOPS（FP8）/ 2PFLOPS（FP4），支持FP32/HF32/FP16/BF16/FP8/MXFP8 /HiF8/MXFP4/HiF4等数据格式，互联带宽为2TB/s。

采用华为自研HBM

昇腾960、970微架构均为SIMD/SIMT，算力分别翻倍至2PFLOPS(FP8) /4PFLOPS(FP4)和4PFLOPS(FP8) /8PFLOPS(FP4)。同时，由昇腾950PR开始，昇腾AI芯片将采用华为自研的HBM，其中昇腾950搭载自研的HBM HiBL 1.0；昇腾950DT升级至HBM HiZQ 2.0。

算力过去及未来也是AI关键

徐直军指出，算力在过去及未来也将继续是AI的关键，更是中国AI的关键，基于中国可获得的芯片制造工艺，华为努力打造“超节点+集群”算力解决方案，来满足持续增长的算力需求。

他又解释，超节点在物理上由多台机器组成，但逻辑上以一台机器学习、思考、推理。同时，华为发布了最新超节点产品Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超节点，分别支持8192及15488张昇腾卡，在卡规模、总算力、内存容量及互联带宽等关键指标上领先，分别预计于今年第四季及2027年第四季上市。