中国加速发展本土AI芯片，除了受到中芯国际等晶圆代工厂产能限制外，缺乏高带宽记忆体（HBM）技术成为一大考验。 半导体研究机构《SemiAnalysis》最新报告指出，虽然中国企业近年大举囤货，但到今年底进口的HBM库存将逐步耗尽，导致华为等厂商明年可能无法生产百万片以上的AI芯片。

目前，中国对HBM的依赖程度极高，尤其在美国严格出口管制之前，华为与其他厂商积极扫货，库存来自三星等外国供应商。 报告指出，三星一度向中国出口约1140万个HBM，占中国现有存量的主要比例。

然而，随着国际限制加强，难以弥补需求缺口。 统计显示，中国总计采购约1300万个HBM，足以支持160万个升腾910C芯片，但在当前消耗速度下，供应紧绷问题将在年底浮现。

中国原本有能力每年生产超过80万片升腾910C，但由于HBM供应不足，实际产能无法完全释放。 换言之，存储器正是限制中国AI芯片扩张的关键因素。

报告分析，如果中国缺乏足够HBM，再多的芯片设计与代工努力也难以发挥效益，英伟达、超微等西方企业则能凭借完整供应链保持领先。

至于本土替代方案，中国虽积极推动长鑫存储等企业投入HBM开发，但进展仍受限，主因在于，将标准DRAM转向HBM技术，需要高度专业化的设备与技术积累，而目前长鑫在工具取得与良率提升方面均面临障碍。 但如果长鑫能持续获得关键设备并改善制程，最快可能在2026年量产性能大幅提升的HBM3e，届时中国或能部分突破困境。

北京市政府已提出明确计划，力拼在2027年前达成半导体设计与制造的完全自给；上海市政府则设定目标，要在2027年让数据中心，特别是AI应用所需芯片的“自主控制率”超过七成。