星岛环球网梁景琴报道

晶合集成（688249.SH）于7月21日晚间发布2025年半年度业绩预告，预计上半年实现营业收入50.7亿元至53.2亿元，同比增长15.29%至20.97%；归母净利润2.6亿元至3.9亿元，同比增幅达39.04%至108.55%，扣非净利润增幅更是高达65.83%至148.22%。

业绩预告发布后，晶合集成股价表现强劲。截至7月22日午间收盘，晶合集成报21.98元/股，涨幅4.92%，成交量24.02万手，成交额5.23亿元。

关于业绩增长原因，晶合集成表示，随着行业景气度逐渐回升，公司产品销量增加，整体产能利用率维持高位水平，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。

今年上半年，晶合集成预计CIS占主营业务收入的比例将持续提高。在DDIC继续巩固优势的基础上，CIS成为该公司第二大主轴产品，其他产品竞争力稳步提升。

晶合集成表示，公司持续增加研发投入，报告期内研发投入较去年同期增长约15%。目前晶合集成40nm高压OLED显示驱动芯片已实现批量生产，55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产，28nm OLED显示驱动芯片及28nm逻辑芯片研发进展顺利，预计今年年底可进入风险量产阶段。

资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司成立于2015年，总部位于合肥，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，2023年在科创板上市。作为全球显示驱动芯片（DDIC）代工龙头，公司在大尺寸DDIC市场占据42%的份额，稳居全球前三，核心客户涵盖联咏、奇景、集创北方等头部设计公司，并深度绑定三星、京东方等面板厂商。

财务数据显示，晶合集成2024年实现营业总收入92.49亿元，较上年同期增长27.69%；归母净利润为5.33亿元，同比增长151.78%；2025年一季报显示，公司营业总收入25.68亿元，同比上升15.25%；归母净利润1.35亿元，同比上升70.92%；扣非净利润1.23亿元，同比上升113.92%。

截止2025年3月31日，晶合集成前十大流通股东累计持有6.14亿股，累计占流通股比52.23%，较上期减少899.36万股。

十大流通股东中有一家新进，一家增持，三家减持，新进的为香港中央结算有限公司，增持的为华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金（增持89.11万股），减持的为美的创新投资有限公司（减持1173.7万股）、易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金（减持167.45万股）、嘉实上证科创板芯片交易型开放式指数证券投资基金（减持2.9万股）。