台积电硬起来,跟美国讨150亿美元补贴,“反对附加条件”

发布时间:2023-04-20 10:36

美国《芯片法案》已经开放厂商申请补贴,但因为其严苛的附加条件,引发部分厂商反弹声浪。消息指出,晶圆代工龙头台积电正在向美国政府争取150亿美元补贴,但反对华府对补贴的一些附加条件。

台积电去年将两座芯片厂投资规模扩大至400亿美元,《华尔街日报》引述知情人士表示,对于美方可能会要求接受补贴的厂商,设置包括分润及提供营运相关资讯等附加条件,台积电感到担忧。

台积电董座刘德音上个月底在活动中坦言,他无法接受美方的部分条件限制,会持续和美国政府沟通,以降低台厂受到的负面影响。

一名熟悉公司计划的知情人士透露,依芯片法案规定,台积电有望获得约70亿至80亿美元的税收抵免,另外台积电也在寻求商务部的补助款,希望为亚利桑那州两家厂房争取60亿至70亿美元的补贴,美政府补贴总额合计达150亿美元。

来源:中时新闻网

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