台积电危险了?“前研发大将”遭三星挖走,1关键领域拼高下

发布时间:2023-03-09 15:43

韩国三星近年宣示要超车竞争对手台积电,成为全球最大晶圆代工龙头,但怎么追赶都不赢,只好出一狠招挖角台积电高阶人才。韩媒报导,三星近期已聘请台积电前研发主管林俊成(Lin Jun-Cheng)担任半导体部门先进封装事业副总裁,希望加快先进封装技术的发展。

韩媒BusinessKorea周四(9日)引述业内人士透露,三星近日聘请林俊成担任半导体部门先进封装事业副总裁,负责未来先进封装技术研发工作。

林俊成是半导体封装专家,他于1999年至2017年任职台积电期间,担任研发副处长一职,统筹申请超过450项美国专利,也为台积电目前3D封装技术奠定基础。 加入台积电前,林俊成曾效力美光。2019年转战台湾半导体设备厂天虹科技,担任执行长一职,并累积封装设备的制造经验。

与台积电和英特尔相比,三星投资先进封装技术的时间较晚,为了迎头赶上,三星去年开始积极建设封装设施、招募人才,还成立先进封装商业化任务小组,直接由半导体事业暨装置解决方案(DS)部总裁Kyung Kye-hyun领军。

今年三星将任务小组提升为先进封装事业团队(Advanced Packaging Business Team),由副总裁King Moon-soo带领。

在挖角林俊成之前,三星从苹果找来副总裁Kim Woo-pyung,并任命他为美国封装解决中心主管,以强化人力资源。

来源:中时电子报

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