​台积电大意了?英特尔抢ASML最强机台,分析师预言惊人结果

发布时间:2024-01-09 08:54

美厂英特尔冲刺晶圆代工事业,目前已成为荷兰艾司摩尔(ASML)首台最新型“High-NA EUV”(高数值孔径极紫外光微影系统)的买家,预计2025年以这款设备生产先进制程芯片,台积电则按兵不动。分析师预计台积电可能要到2030年后才会采用这项技术,届时台积电如何保持制程技术领先地位,引发关注。

根据《Tom's Hardware》报道,英特尔已收到ASML第一台最新型高数值孔径EUV光刻机,英特尔在接下来几年,打算将此系统部署到18A后的节点(即1.8纳米制程),相比之下,台积电并不急于在短期内采用高数值孔径EUV,大陆华兴资本董事总经理吴思浩(SzeHo Ng)说,台积电可能需要数年时间才能在2030年或以后赶上这一潮流。

SemiAnalysis和华兴资本分析师指出,台积电暂时不会跟进采用这项技术,主因在于,使用高数值孔径EUV的成本,可能比使用Low-NAEUV还高,至少在初期是这样,尽管低成本的代价是生产复杂性和可能较低的晶体管密度。

报道提到,台积电2019年开始使用极紫外线 (EUV) 光刻工具大量生产芯片,比三星晚几个月,但比英特尔早几年,推测英特尔想透过高数值孔径EUV,领先于三星代工和台积电,这可以确保一些战术和战略利益。唯一的问题是,如果台积电在2030年或以后(即比英特尔晚四到五年),才开始采用高数值孔径光刻技术,是否还能维持制程技术的领先地位?

根据ASML介绍,最新型高数值孔径EUV光刻机的造价成本超过3亿美元,可以满足一线芯片制造商的需求,在未来十年内能够制造出更小、更好的芯片。

来源:中时新闻网

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