晶圆代工产业竞争激烈，近期三星屡被传出因先进制程良率低而丢掉大订单的消息，对此，三星驳斥此事，强调与客户关系紧密，同时三星也透露，剩余晶圆代工订单的价值上看200兆韩元（约新台币4.6兆），且产能已确保至2027年。
业界盛传三星大客户高通、英伟达已经将晶圆代工的订单转移至劲敌台积电手上，对此，三星驳斥市场对其业务能见度不清的担忧，三星晶圆代工事业部副总裁Moon-soo Kang表示，“最近市场上有太多的纷扰，我们与主要客户建立稳定的合作关系，不仅与智慧手机的厂商合作，还与高效能运算 （HPC）、网路及汽车产业合作， 藉此改善产品组合和业务结构。”
同时，三星表示，3纳米制程将依照计画，在第二季开始量产，Moon-soo Kang说：“4纳米制程进入良率改善曲线，而5纳米已经处在良率成熟阶段，为了稳定的量产，我们正在最大化旗下的供应链。”
不仅如此，三星说明未来订单与销售规模，Moon-soo Kang透露，未来五年三星的晶圆代工订单的产值将是去年销售额的8倍，且这个数字会持续增加。 若依去年晶圆代工的产值落在23至25亿韩元之间，未来五年的订单产值有望达到200兆韩元，同时三星也强调已经确保到2027年的供应。
另外，韩国产业经贸研究院（KIET）近日发布报告指出，在全球芯片荒的背景下，各国倾力发展芯片自主，因此全球半导体供应链可能在2025年重塑，韩国很难在保持中立的角色，势必要在美国与大陆之间做出选择，届时龙头三星的态度也是关键焦点。
来源：中时电子报
