外媒爆料，英伟达新一代AI芯片Blackwell架构存在设计缺陷，使得大量出货的时间点必须往后延三个月，成为近期科技股与台湾电子股崩跌的利空之一，金融时报则揭露，缺陷疑似存在中介层（interposer）突显先进封装的高难度与严峻挑战。

▲英伟达新芯片存在设计缺陷，后续影响备受高度关注。（图／路透社）

美国科技网站The Information上周末引述消息人士报导，英伟达Blackwell系列产品的出货时间至少延后三个月，代表最快要等到2025年第一季才有可能大量出货，甚至传出英伟达已通知客户延迟出货。

金融时报报导更多细节，似乎是中介层存在缺陷，造成台积电量产的过程并不顺利，中介层是进行晶粒封装时的整合平台，这样的状况也突显，随着人工智能芯片越来越精密，要透过先进封装在一个小芯片（有限的空间）上，其实并不容易。

美国财经媒体则表示，英伟达在芯片设计上遇到难关，目前正在调整设计，可能需要花费二至三个月的时间。英伟达并未回应此事，强调一切按照进度迈向量产，且现有Hopper架构的GPU需求强劲。

目前华尔街将此消息视为“短空长多”花旗认为，此事可能让下一季资料中心的营收骤降15%，但再下一季就有机会出现反弹。另有专家认为，此事会是超微的利多，但不会改变英伟达的长期趋势。

来源：中时新闻网