​台积电拟赴日设第3间工厂,日政府巨资补贴吸引投资

2023-11-21 15:37

彭博引述消息指,台积电计划在日本建立第三座工厂,生产3纳米芯片,或使日本变成全球主要的芯片制造中心。

报道指,台积电已告知供应链合作伙伴,考虑在熊本县建设第三间工厂,项目代号台积电Fab-23三期。目前,台积电正在日本建设第一座工厂,预计明年底开始生产12纳米芯片。据悉,台积电还将建设第二座工厂,靠邻第一座工厂,预计2025年开始生产5纳米芯片,暂未知第三间厂房的动工时间表。

台积电正在日本建设第一座工厂

▲目前,台积电正在日本建设第一座工厂,预计明年底开始生产12纳米芯片。据悉,台积电还将建设第二座工厂,靠邻第一座工厂,预计2025年开始生产5纳米芯片,暂未知第三间厂房的动工时间表。

报道称,3纳米厂房成本约200亿美元,包括生产机器,实际成本视乎设施何时兴建,以及如何取得土地及其他材料。现时尚未知道台积电预计在第三间厂房的投资成本,日本政府一般会为兴建厂房承担约一半成本。

彭博续指,3纳米芯片制程是目前商用的最先进芯片制造技术,虽预计落成时将落后最新技术一至两代,但日本政府一直在提供巨资补贴吸引国内外半导体公司的投资,若台积电建厂制造3纳米制程芯片的计划实现,对日本来说将是一个重大胜利。

台积电在电邮声明中表示,进行必要投资以满足客户需求;在日本,公司目前专注于评估建设第二间工厂的可能性,没有其他信息可以提供。

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