德国竞争监管机构于7日透过声明表示，已批准德国企业博世（Bosch）、英飞凌（Infineon）以及荷兰公司恩智浦（NXP）入股台积电位于德国德勒斯登（Dresden）的半导体工厂。

台积电于今年8月宣布，将和博世等公司合资成立欧洲半导体制造公司（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC），将位于德国德勒斯登，在欧洲芯片法框架之下成立，并且锁定德国的汽车工业需求，将提供先进半导体制造服务，月产能将达4万片，预计2027年投产

德国联邦卡特尔署（Federal Cartel Office）7日指出，已批准博世、英飞凌、恩智浦入股ESMC，三家企业将分别取得10％的股份。

卡特尔署署长孟特（Andreas Mundt）在声明中指出，最近的地缘政治动盪表明，确保半导体的取得管道相当重要，对于德国工业更是，他补充表示，欧盟和德国政府都致力于让更多的半导体生产落脚欧洲及德国。

据悉，台积电自2021年以来一直与德国萨克森邦（Saxony）就德勒斯登晶圆厂协商，虽双方已取得共识，不过缺乏供应链聚落以及工厂人力仍是在德勒斯登设厂的两大隐忧，台积电董事长刘德音此前透露，德国政府已对此给予承诺，另外，该计划也已获得德国政府50亿欧元补助。

来源：工商时报